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华为发布业界首款5G芯片:超高集成度的天罡

【cnBigger综合报道】1月24日消息 今天上午,华为在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

据介绍,天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片,官方称“极简5G,从芯开始”。这款新芯片搭载了基于ARM处理器架构的鲲鹏920芯片,拥有超高集成度和超强运算力,性能比以往芯片增强约2.5倍。天罡芯片尺寸增加55%,重量降低23%,功耗也大幅下降,支持200M频宽频带。

并且,能让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。

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